继深圳迈瑞大厦（37层）、武警深圳市支队培训中心（28层）、太原绿地中央广场（41层、35层）、昌乐企业总部基地公园（34层）等数栋高层或超高层建筑的项目应用后，又添新页！我司DCKJ®楼盖技术在武汉高层建筑中得到应用，为武汉光谷产业园增添新成员——光谷物联港建筑群。

 项目效果图

光谷物联港建筑群位于东湖新技术开发区，由武汉天研科技开发有限公司投资建设，占地64836.74㎡，建筑面积255020.35㎡。项目建设内容包括一座三塔研发中心、一座物联网产业创研中心、四栋楼组成的物联网产业云基地、一座云计算中心，地上及地下部分均采用DCKJ®楼盖技术，DCKQ®空腔使用面积约160000㎡，10月开始施工。

现场施工图 

      地下部分，由于DCKJ®楼盖技术具有优良的双向性能，DCKQ空腔构件上、下面板对肋梁和框架梁有明显的刚度贡献，在净高要求不变的情况下，明显降低层高，相应的减少土方开挖及基坑支护等工程量，且减少了汽车坡道的长度，增加车位数量；楼板下板面平整，便于布置消防设备及各种管线。

空腔楼盖结构平面图

地上部分，采用DCKJ®楼盖技术后，楼板内隔墙可任意间隔，为研发中心和云中心创造了更灵活、更人性化和个性化的室内布置方案；隔音减振，有效减少楼层间噪音、振动的相互干扰；防火隔热，减少楼层间热量的相互影响；符合绿色建筑要求，节能环保。

与传统梁板结构相比，采用DCKJ®楼盖技术为光谷物联港建筑群项目节省钢材料约25%，节能砼约30%，节省模板约40%，具有明显的经济效益和社会效益，大大提升了光谷物联港市场竞争力，其与周围光谷软件园、光谷金融港等产业园形成产业链。

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